核心产品
AjnaXR混合现实头显工程解析
硬件架构与光学成像系统
AjnaXR核心计算单元搭载高通骁龙XR2芯片,配备Adreno 650 GPU及6GB内存,能够处理高负载的混合现实渲染任务。在光学设计上,该设备舍弃了笨重的菲涅尔透镜,转而采用Pancake折叠光路方案,有效缩减了模组体积。显示端配置为单眼1600x1600分辨率的LCD屏幕,配合90Hz刷新率,在保障图像平滑度的同时,将整机重量控制在390g,显著降低了长时间佩戴的颈部压力。
工程配置细节:
| 参数项 | 规格数据 |
|---|---|
| 处理器 | Qualcomm Snapdragon XR2 |
| 光学方案 | Pancake lenses |
| 屏幕分辨率 | 1600x1600 (单眼) |
| 刷新率 | 90Hz |
| 透视方案 | 双RGB摄像头 |
| 整机重量 | 390g |
| 电池容量 | 5500mAh |
应用工况与系统交互逻辑
AjnaXR的Inside-out追踪系统使其无需外部基站即可完成空间定位,适用于工业现场的操作演示与数字化培训场景。通过双RGB透视摄像头,用户可在物理空间中叠加虚拟信息,实现增强现实交互。设备配备5500mAh电池,支持约3小时的持续作业,平衡了续航与佩戴舒适度。
典型工业落地场景:
- 设备运维:在复杂工业环境下,通过透视功能叠加设备参数,辅助一线人员进行检修。
- 虚拟实训:利用XR空间计算能力,在受限场地内完成高精度的设备拆装模拟训练。
- 协同作业:利用便携式设计,支持工程师在多工位间切换使用,无需复杂环境部署。
工程点评:AjnaXR通过Pancake光学与轻量化架构的结合,解决了早期XR设备佩戴沉重的问题,其独立计算架构降低了对外部基础设施的依赖。
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